一、如果是排针排母的对插次数过多 ，方针和排母端子之间的接触性能也会逐渐下降。二、如果在焊接过程中，高温时间太久，也会造成镀层本身被破坏掉，从而影响接触效果。三、排针排母存放环境如果过于潮湿，导致镀层氧化，发黑，导致对插中，电流或者信号流失。四、如果是在特殊的环境下使用，包括海岛，沙漠，高盐高湿状态下，产品防护不好，会加速产品使用寿命减少，或者被验证腐蚀。

确保排针排母加工在制造或使用过程中接触端子(导体)的状态(位置)，避免外力(如製造过程焊线时的拉扯；SMT过程的热变形力量。插拔时的力量，使用过程衝击或振动产生的力等)使接触端子(导体)偏离工作位置，导致连接功能丧失。测试方法：EIA-364-29测试要点：测试对像为整个连接器.测试作用点为连接器正常使用的方向(端子组装的反方向)。除非特别指定，速度为25.4mm/minute。为破坏性测试。规范要求：一般设定最小值(5.0N Min.